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Zestron次时代清洗技术研讨会

持续的小型化趋势给PCB组装带来了许多挑战。随着元件尺寸缩小、互连密度提高以及板上空间越来越小,制造商们在焊接、清洗和检验等过程中面临着诸多挑战。 Zestron最近在菲律宾Muntinlupa市的 ...查看更多

手机制造厂开始应用电路板清洗

智能手机的热度已经维持了很多年,目前市场也趋于饱和,各个品牌都开始更注意品质和功能性。大型手机制造商已经开始考虑引入电路板清洗工艺,专门针对主板与周边电路的清洗。我们在今年的NEPCON展会上采访了电 ...查看更多

长期志愿者Doug Pauls荣登IPC名人堂

2017年2 月16日,美国伊利诺伊州班诺克本—2月14日圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会上,罗克韦尔柯林斯公司的材料与工艺工程师Doug Pauls荣登IPC Raymond E. Pri ...查看更多

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